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公司于2 7年在上证主板上市。IC封装基板是封装测试环节中的关键载体，其基础材料分为积层绝缘胶膜和BT树脂等。2 2年受市场终端需求影响，产品价格下降，同时原材料价格波动导致产品毛利率下降。同时，随着经济水平发展，数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的PCB需求。IC载板电子材料市场空间广阔，有望为公司提供长期成长动力。我们认为，公司覆铜板业务有望受益于PCB行业的发展。 覆铜板应用领域广泛，受益于PCB行业发展。 IC载板电子材料打开公司长期成长空间
据QYR数据，2 1年全球积层绝缘胶膜类载板市场规模达到4 68亿美元，预计2 8年将达到65.29亿美元，年复合增长率为5.56%。公司覆铜板业务进一步深化落实产品结构升级和客户结构升级，2 2年上半年，公司顺利发行可转债完成募集资金5.7亿元，募投项目年产2400万张高等级覆铜板。我们认为公司应享有一定的估值溢价，首次覆盖给予“增持”评级。我们认为，该业务有望为公司提供长期成长动力。根据公司公告，2 2年公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售。我们预测公司2 2-2 4年的营业收入分别为29.39/3 55/4 34亿元，2 2-2 4年的归母净利润分别为0.36/ 19/ 30亿元，对应PE123/37/19X。 业绩预测、估值与评级：华正新材专注于覆铜板领域，公司2 2年业绩有望触底，随着库存出清，需求复苏，产品价格有望上调，2 3年起公司净利润有望重回增长趋势。公司预计2 2年公司实现归母净利润为3300万元-4000万元，同比减少8 21%-86.15%
IC载板电子材料业务在行业内布局领先，该业务壁垒较高，空间较大，有望给公司带来长期增长动力，保障公司长期成长。华正新材成立于20 年，公司主要从事覆铜板、复合材料和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。 风险提示：市场波动的风险；市场竞争的风险；原材料价格波动的风险；汇率波动的风险。受下游行业不断向多元化拓展以及下游行业需求扩张的拉动，全球PCB产值规模稳步上升，行业规模从2000年的416亿美元增长到2 1年的8 亿美元。同时，从库存角度看，我们认为PCB以及覆铜板行业公司库存压力有望缓解，库存周转天数有望进入下行通道。我们认为公司覆铜板业务周期性较强，远期净利润有望重回增长趋势
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